金屬化薄膜電容結(jié)構(gòu)
金屬化薄膜電容器是以塑料薄膜做為介質(zhì)，以金屬化鍍層做為電極，通過卷繞方式制成的電容器。金屬化薄膜電容器使用的薄膜有聚酯（PET）、聚丙烯(PP)、聚碳酸酯(PC)、聚苯硫醚(PPS)、聚萘乙酯(PEN)等，其中以聚酯膜和聚丙烯膜應(yīng)用最廣。
芯包結(jié)構(gòu)?
塑殼薄膜電容
鋁殼薄膜電容
車載定制薄膜電容
常規(guī)金屬化薄膜電容制程
介紹金屬化薄膜電容器制程之前，先了解下組成電容器最主要的五大原材：金屬化薄膜、噴金材料、填充樹脂、電極引線、外殼。
1、卷繞
2、熱壓
3、包裹/噴金
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4、賦能/焊接/裝殼/灌膠一體
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5、固化
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6、電檢/印字/切腳/外檢/包裝一體
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金屬化薄膜電容器應(yīng)用
兩種常見薄膜電容比對
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介電常數(shù)大 自愈特性好 容積比大穩(wěn)定性好 |
介質(zhì)吸收系數(shù)低 絕緣電阻高 頻率特性好 自愈特性好 穩(wěn)定性很好 |
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旁路 退耦 濾波低脈沖電路 |
大電流場合 交流場合 高穩(wěn)定的定時場合 開關(guān)電源系統(tǒng)和彩電行業(yè) 照明行業(yè)工控行業(yè) |
特性曲線：
典型應(yīng)用案例
目前主要以聚丙烯PP金屬化薄膜電容器為主，因其優(yōu)良的特性在信息/通信技術(shù)、汽車電子、工業(yè)設(shè)備、能源、消費(fèi)類電子產(chǎn)品、 家電設(shè)備等各種場合都有應(yīng)用。
?1、安規(guī)電容
X1/X2電容：跨接PN線路上，消除差模干擾
Y1/Y2電容：接地，消除共模干擾
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?3、汽車母線電容
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技術(shù)發(fā)展趨勢
1. 新型材料應(yīng)用：高性能聚合物材料的應(yīng)用顯著提升電容的性能和可靠性，滿足更嚴(yán)苛的安全標(biāo)準(zhǔn)和應(yīng)用需求。
2. 多功能集成化：電容與其他元件的集成趨勢明顯，如電容-電感一體化設(shè)計，減少PCB空間占用，提高系統(tǒng)可靠性。
3. 現(xiàn)有材料改性：推進(jìn)電容器小型化、高溫化、高可靠性發(fā)展。
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